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罗杰斯技术文章 | 通过热模拟工具加快产品上市速度

简介 在使用 SiC 时,要考虑的一个关键因素是如何在比 Si 芯片更小的面积上进行散热。这些器件的成本较高,促使许多人将芯片尺寸减小到最小程度,这进一步加大了在不增加总系统成本的情况下消除损耗的难 ...查看更多

中车时代电气亮相PCIM Europe展会

PCIM Europe 2022 5月10-12日 德国纽伦堡 继连续两年举办线上展会后,PCIM Eur ...查看更多

中车时代电气亮相PCIM Europe展会

PCIM Europe 2022 5月10-12日 德国纽伦堡 继连续两年举办线上展会后,PCIM Eur ...查看更多

从组装商的角度看BOM和供应链

Screaming Circuits公司Duane Benson与Nolan Johnson探讨了组装商遇到的BOM和部件短缺问题,Duane就如何避免一些常见问题给出了建议。 Nolan Jo ...查看更多

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涂覆行业现状

2020年无疑是有趣的一年,我们大多数人都会选择忘记它。挑战似乎无穷无尽:工厂关闭、项目取消、部件短缺、休假、在家办公、微软团队、英国脱欧等等。幸运的是,对于我们这些在Electrolube研发团队的 ...查看更多

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The PCB List祝您快速简便地找到符合您电子制造要求的印制电路板供应商。拥有超过2000家认证厂商的资料!

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